芯弦半导体重磅推出集成高压LDO、LIN收发器的车规级SoC

芯弦半导体重磅推出集成高压LDO(Vin最大40V)、LIN收发器、CAN控制器的车规级低功耗SoC-CPS32S214，可用于面板开关、天窗/车窗、座椅、尾门、灯控、传感器以及电机控制等场景。CPS32S214是极具性价比的单芯片解决方案，提供QFN32和LQFP48两种封装。目前该产品已经实现批量供货。

关于CPS32S214

高集成度

Arm Cortex-M0+内核，工作频率48MHz，64KB/128KB Flash(带ECC)， 8KB/20KB RAM(带ECC)，集成高压LDO(Vin最大40V, 150mA Iout)、LIN收发器以及CAN控制器、单差分可编程运放(PGA)和单模拟比较器(COMP)，14通道1MSPS的ADC，最高支持35个I/O口。

高可靠性与抗干扰性

Tj=-40°C~150°C，通过AEC-Q100 Grade 1认证，静电防护HBM-ESD耐压高达+/-8KV（AEC标准最高等级）, 高温125°C下，Latch-up能力高达+/-350mA(远高于市面同类产品的+/-50~100mA)， EFT>=+/-4.6KV(IEC标准最高等级)， 在各类恶劣的电源环境下可靠工作，不死机、不复位、Flash程序不丢失。(以上数据为实测数据)。符合功能安全ISO26262 ASIL-B的设计规范。

宽工作电压

支持3~40V宽范围工作电压，集成高压LDO可输出3.3V或5V，可输出150mA电流。

低功耗

支持多种睡眠模式，在深度睡眠模式下，整片功耗只有25uA(Vin=13.5V, 25°C测试条件)。

易开发

支持Keil、IAR、GCC多个开发环境。支持自研烧录器及主流第三方烧录器。

关于芯弦半导体

芯弦半导体是由来自华为海思、瑞萨、恩智浦、德州仪器以及多个国内知名半导体公司的研发人员创立，主创团队设计的车规级MCU/SoC产品已经出货上亿颗。团队对于产品的可靠性与抗干扰性有着丰富的经验和执着的追求。

公司成立以来，先后获得纳芯微、三花智控、阳光电源、爱士惟、元禾重元、恒信华业、领军创投、峰和资本、猎鹰资本等行业顶级产业方与知名资方的联合投资。

芯弦半导体产品主要包含高性能DSP、高可靠车规MCU，嵌入式功率SoC，关键指标对标国际先进水平，可广泛应用于汽车电子及泛能源领域。

芯弦半导体已有汽车MCU/SoC产品如下图所示，欢迎客户和合作伙伴来询：